内容简介：

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式及热效应分析、产品可靠性的测试方法最后阐述目前CMOS光感测试的最新技术及多样化工序。

本书可作为微电子专业高年级本科生和研究生的教材，也可作为想从事或刚从事封装测试产业的工程师或技术人员的参考书。

前言：

有关半导体封装产业的技术和动态日新日异，不仅因为科技进步、对科技产品需求量大增，同时也是因为整个封装制造业的大环境及前景也在改变，因此如何提供一本关于CMOS封装的书籍就显得格外重要。希望本书对于那些刚踏入封装这个行业，或是未来想要从事该行业的工程师或技术人员能有所参考与依循，并配合适当的训练课程来减少摸索时间，这也是本书的主要目的。

同时为求快速学习，对各工序方式、机台设备等都力求以最自然的方式描述概念，并结合相关实例讲解，以达到更好的学习理解的功效。

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